• * 정밀부품의 자동 생산라인 구축
• * IPC-A-610 기준 BGA 등 고집적 부품 양산 신뢰성 중점 관리
• * 고품질의 제품 생산을 위한 크린룸 기반의 항온항습 관리
• * N2 적용, 제품 수명 보장성 확보
• * 공정단위별 품질검사 및 분석을 위한 SPI, AOI, X-ray 장비 구축 및 운용
• * 고객사의 특수공정인증 취득 및 적용

고품질 제품 생산을 위한 SMT 라인 및 Clean Room 구성

• 청정도 관리

  - 50,000 Class

  환경유지

  - 온도 : 23℃±5 - 습도 : 40 ~ 60%Rh

• 조도

  - 1,000 Lux 이상

  순환방식

  - 양압 공조방식

정밀부품 자동생산라인

Chip Size : 1005 (mm)
BGA 부품 ( Ball size : 0.4 mm, Pitch : 0.65 mm, 신뢰성 향상을 위한 N2 REFLOW )

• 

  Loader

• 

  Screen Printer

• 

  SPI

• 

  MOUNTERI, II

• 

  REFLOW(N2)

• 

  UN-Loader

• 

  AOI

• 

  X-ray

• * IPC 국제 자격 인증자에 의한 와이어하네스 및 전자어셈블리 조립 및 검사
• * x7 ~ x45 배율의 정밀 수작업
• * BGA / LGA 의 불량을 대비한 Rework 자격인증 및 설비 구축

IPC 국제표준 기능자격증 보유자에 의한 납땜 작업공정 및 검사 수행

• IPC-A-610

  Application Specialist Training

  Acceptability of Electronic Assemblies

• IPC-WHMA-A-620

  Requirements and Acceptance for Cable
  and Wire Harness Assemblies

• IPC-7711/7721

  Rework and Repair of Electronic Assemblies

• IPC-J-STD-001

  Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

• * 모듈 레벨 완성품 조립 및 시험 전용라인 구비
• * 전기적 성능시험, S/W 적용시험 및 자동 점검장비를 이용한 성능시험 운영

제품별 TEST Software 적용시험 및 전기적 성능시험 운용

• * MIL-STD 810 규격 기준 적용 - 환경 내구성 시험 (Environmental Stress Screening) - 온도 / 습도 시험 (Temperature & Humidity Tester) - 열충격 시험 (Thermal Shock Tester)

신뢰성시험 장비

• 

  온도/습도 시험
  (Temperature & Humidity tester)

  온도운용조건 : - 40℃ ~ 85℃
  온도변화율 : 2℃/min, 3℃/min, 5℃/min
  습도운용조건 : 30℃ ~ 60℃ to 95%±4%
• 

  환경 내구성 시험
  (Environmental Stress Screening)

• 

  열충격 시험
  (Thermal Shock tester)

  온도운용조건 : - 60℃ ~ 180℃
  온도변화율 : ΔT1 - ΔT2/min